Система топологической трассировки печатных плат TopoR




Создание нового проекта - часть 26


При перемещении  оптимальное положение проводников мгновенно пересчитывается.

Для автоматического перемещения требуется задать вариант выполнения режима (рис. 5.2).

Рис. 5.2 Выбор режимов перемещения

Auto move: None  - не перемещать.

Auto move: Vias - перемещать переходные отверстия и точки ветвления проводников.

Auto move: Components & Vias - перемещать компоненты, переходные отверстия и точки ветвления проводников.

Перемещение переходных  отверстий и точек ветвления выполняется  автоматически,  переходы  и  ветвления  перемещаются  в  вычисленные  оптимальные положения.  Если включен пункт "постепенно уменьшать шаг  перемещения" (Reduce step),  после  достижения  оптимума  программа  автоматически  останавливается.  Требуется  20  -  30  итераций,  в  зависимости от  величины шага сетки.

Для перемещения  компонентов лучше использовать комбинированную  стратегию, заключающуюся в сочетании автоматических и ручных этапов.  Для уменьшения площади платы,  занимаемой элементами, можно включить  "дрейф” (Tools ->Options-> Automoving) в  нужную сторону. Компоненты, которые   не   должны  автоматически перемещаться, необходимо зафиксировать.

При ручном   перемещении  компонентов,  переходов  и  ветвлений в режиме None разрешается перемещение с нарушениями,  и можно протащить межслойный переход через любую щель,  например,  между  контактами микросхемы.

Например, в ситуации, изображенной на рис. 5.3, пара проводников проходит между двумя контактами микросхемы в одном и том же слое с нарушением проектных норм. Если бы эти проводники были расположены в различных слоях, то нарушения не было бы. На одной из трасс имеется межслойный переход, и для устранения нарушения нужно просто переместить переход по данному проводнику ниже нижнего уровня контактов микросхемы. Для этого необходимо выбрать режим None, захватить переход щелчком левой кнопки мыши, удерживая кнопку мыши, пододвинуть его к  “горлышку”- узкому месту и протащить через него (рис. 5.4).


Содержание  Назад  Вперед